光明金平签署科技合作框架协议助推科技创新领域深入合作

　　近日，光明区科技创新局与金平区科学技术局签署《科技合作框架协议》，全力助推两区在对口帮扶协作框架下，在科技创新领域实现更深层次的合作与链接。

　　（一）充分发挥光明人才和产业优势。光明区将充分发挥光明科学城科研人才聚集、产业发展技术含量高、区域创新能力强、创新驱动带动发展作用大等方面优势，通过科技创新领域的深入合作链接，全面提升金平区科技创新能力，助力共建产业合作园区建设。

　　（二）加强科技创新领域合作。双方将支持两地科创单位、高等院校、科研院所、研发机构、科技企业加强对接互访，建立长效合作机制，围绕科研管理机制创新、关键核心技术攻关、产学研用协作、高新技术企业培育、产业链衔接等方面开展交流合作；推进“反向飞地”建设，探索通过租赁办公楼宇、设置园中园、建设孵化器、招商展示平台等方式在光明区设立“反向飞地”，推动金平区重点企业在光明区设立研发机构，赋能企业快速成长新动力；加强科研人才培养交流，引导两地科技人才参与对方创新创业活动；鼓励联合科研攻关，支持两地创新主体联合申报各级各类科技计划项目；推进大型科研仪器共享，提升两地科技资源的共享和服务能力。

　　（三）推动实现互惠互利。将按照“优势互补、互惠互利、实现共赢”原则，坚持对口帮扶协作与推动自身发展相结合，推动两区科技合作深层次对接，开创科技创新新格局，助力两区合作园区共建和产业有序转移，持续提升对口帮扶协作水平和效果。（金平工作队 王猛 许文健）