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光明金平签署科技合作框架协议助推科技创新领域深入合作

日期:2023年 10月 08日    信息来源: 金平工作队

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  近日,光明区科技创新局与金平区科学技术局签署《科技合作框架协议》,全力助推两区在对口帮扶协作框架下,在科技创新领域实现更深层次的合作与链接。

  (一)充分发挥光明人才和产业优势。光明区将充分发挥光明科学城科研人才聚集、产业发展技术含量高、区域创新能力强、创新驱动带动发展作用大等方面优势,通过科技创新领域的深入合作链接,全面提升金平区科技创新能力,助力共建产业合作园区建设。

  (二)加强科技创新领域合作。双方将支持两地科创单位、高等院校、科研院所、研发机构、科技企业加强对接互访,建立长效合作机制,围绕科研管理机制创新、关键核心技术攻关、产学研用协作、高新技术企业培育、产业链衔接等方面开展交流合作;推进“反向飞地”建设,探索通过租赁办公楼宇、设置园中园、建设孵化器、招商展示平台等方式在光明区设立“反向飞地”,推动金平区重点企业在光明区设立研发机构,赋能企业快速成长新动力;加强科研人才培养交流,引导两地科技人才参与对方创新创业活动;鼓励联合科研攻关,支持两地创新主体联合申报各级各类科技计划项目;推进大型科研仪器共享,提升两地科技资源的共享和服务能力。

  (三)推动实现互惠互利。将按照“优势互补、互惠互利、实现共赢”原则,坚持对口帮扶协作与推动自身发展相结合,推动两区科技合作深层次对接,开创科技创新新格局,助力两区合作园区共建和产业有序转移,持续提升对口帮扶协作水平和效果。(金平工作队 王猛 许文健)


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